

RFID E.S LINE
* Etching (부식) – RFID 제품의 불필요한 알루미늄 부분을 화학적으로 제거하는 공정
* Strip (박리) – 부식되고 난뒤 제품 위에 남아있는 잉크 잔여물을 약품으로 완전히 제거시키는 공정
* 컨베어 구동시 마찰을 최소화 하도록 하기 위해 로라에 세라믹 베어링 적용
* 에칭부 원터치 노즐 적용으로 세척이 용이
* OSC틀의 분해가 용이하여 노즐의 세척이 간편함
* 컨베어부 PP 및 PE등 내구성 강한 재질 적용