PCB - PRODUCT
D.E.S LINE
장비설명
* Development (현상)
노광시 자외선을 받지 않은 부분의드라이 필름을 화학적인 방법으로 제거하는 공정
* Etching (부식)
제품의 회로 이외의 불필요한 동박을 화학적으로 제거하는 공정
* Strip (박리)
회로가 형성된 기판 위에 남아있는 드라이 필름을 알카리(KOH 또는 NaOH)약품으로 완전히 제거시키는 공정
장비특징
* 현상,에칭,박리부 원터치 노즐 적용으로 세척이 용이
* OSC틀의 분해가 용이하여 노즐의 세척이 간편함
* 박리부 DRUM 형식의 필터링 장치 적용으로 박리 필름 찌꺼기 수거에 탁월
* 현상 및 에칭 메인챔버, 수세부 측면 이중 커버 적용
* 박리 및 수세 내부 노즐 커버 적용으로 하부 스프레이시에도 내부 관찰 용이
* 건조부 구동기어 물받이 적용으로 마찰에 의한 분진 발생 억제 및 피동기어의 윤할로 내구성 증대
* 컨베어부 PP 및 PE등 내구성 강한 재질 적용
* 전선덕트가 장비 상부에 위치하여 관리가 용이 하며 미관이 수려함